TSMCとUMCは、STSPでの生産量を引き続き拡大していきます。 TSMCは、関連製造業者に対しパークへの投資誘致を推進するSTSPにて、2nm、 3nm/5nm製造プロセス及び先端パッケージングに投資しました。 これにより、STSPのIC産業クラスターの統合が進んでいます。この産業チェーンには、CMPスラリー/石英管/積層材料/フォトレジスト/エッチング液/造影剤/ウェハープローブカード及び研削バッドを製造する上流工程向け材料及びパーツ製造メーカー、シリコンウェハーやメモリー技術を供給する中流工程向けサプライヤー、パッケージテスト、製品テスト、設備を供給する下流工程向けサプライヤーが含まれています。

南科5G産業クラスターはすでに材料とキーコンポーネントのサプライチェーンが形成しました。また、パーク内には國巨、穏懋、PSA、ウィストロン、鵬鼎、統新とThinFlexなどのメーカーが拠点を設置しました。今後、積極的にソフトウェアー及び情報セキュリティなどの分野の5G応用メーカーを誘致し、並びにミリ波、超広帯域無線通信、低遅延ネットワーク、エッジコンピューティング、ネットワークスライシング、 AIoT スマート応用技術を導入し、ソフトウェアとハードウェアの統合発展を推進する方針です。産業を発展し、イノベーション及びトランスフォーメーションを牽引していきます。

STSPには、InnoluxとHannStarが率いる統合された包括的なTFT液晶パネル産業クラスターが確立されています。この統合には、上流工程の重点コンポーネント（ガラス基板、液晶材料、カラーフィルター、拡散フィルム、プリズムシート、偏光板、マスク、バックライトモジュールなど）メーカー、設備メーカー、下流工程向け液晶パネルメーカーが含まれています。水平的なサポートについては、さまざまな国の設備メーカーもSTSPに拠点を構えており、台湾で最も重要なTFT液晶パネル産業クラスターを形成しています。同時に、光電技術の異分野応用を半導体パッケージング、チップ間インターコネクト、センサー、検査装置、シリコンフォトニクス技術へと拡大させ、半導体産業が高速データ伝送、スマートセンシング、光電コパッケージといった高付加価値応用分野へ持続的に発展することを促進します。

南部サイエンスパークヘルスケアクラスターは、製薬、応用バイオテクノロジー、高度医療機器、デジタルヘルスなどの産業の発展に力を入れています。また、DNAシーケンシング、細胞・免疫治療、AI診断支援などのバイオテクノロジー分野における新技術を継続的に導入し、研究開発及び製品イノベーション能力の向上を図っています。さらに、バイオメディカル産業クラスターの生産高を一層高めるため、園区は「精密医療産業における横断的推進サービスプラットフォーム」を設立し、産業発展動向及びスマート化・AIデジタル資源を融合することで、企業の戦略的パートナーとのマッチングを支援するとともに、法務コンサルティングサービスや認証取得支援を提供し、製品の市場投入までの期間を短縮します。加えて、商談会や展示会を通じて販路拡大し、国内外の事業展開への布石を打つことで、ヘルステックの発展と応用を促進し、「健康台湾」というビジョンの実現を目指します。