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主要內容開始

 
2026-06-01

【轉知】台中市電腦商業同業公會配合經濟部產業發展署「半導體國際連結創新賦能計畫」辦理培訓課程，以促進產業人才接軌，歡迎踴躍參加。

公告單位：產學研發科
一、經濟部產業發展署為強化半導體產業人才培育，推動「半導體國際連結創新賦能計畫」，協助該產業在職人員透過專業訓練課程進行在職進修，以提升專業技能與競爭力，並促進產業人才持續發展。

二、檢附培訓課程資訊DM一份，敬請參考。


聯絡窗口：台中市電腦公會  專案組  04-2242-1717  #234陳小姐
  • 洽詢：陳小姐
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  1. 報名URL

附檔
  1. 半導體國際連結創新賦能計畫DM

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