Page 9 - 南科簡訊320期
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NEWSLETTER │悠活園區
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│創新前線
Talent Training Program on Semiconductor Packaging for the Future Talent of the Chiayi Science Park
嘉義園区の人材育成 半導体パッケージング技術養成講座
文 ‧ 圖─投資組 / 李孟迪
嘉義園區加速開發,未來將成為半導體
封裝產業的重要基地。為因應園區廠商進駐
後的人才需求,南科管理局連續 2 年與中正
大學攜手合作,今年於 8 月 20 日至 8 月 29
日規劃為期 8 天的「半導體封裝技術介紹」
人才儲訓課程。課程開放報名後,獲得南部
地區學生熱烈迴響,共有來自中正大學、嘉
義大學、雲林科技大學、虎尾科技大學、成
功大學、屏東大學及陽明交通大學等 7 所學
校,超過 100 名以上學生報名,計錄取 40 名 課程學員參觀成大南科台達大樓
學生參加課程!
才說明會,深化產學鏈結,向優秀人才招手。
本次課程內容由中正大學電機系師資規
劃,並邀請嘉義大學及南茂科技專家共同授 南科管理局今年度結合雲嘉地區大專院
課,內容涵蓋半導體技術概要、封裝熱效應、 校,為嘉義園區開設 3 組人才儲訓課程,主
材料力學與製程改善等關鍵議題,並帶入產 題橫跨「半導體封裝技術」、「精準健康」
業實務經驗,使學員理論與實務並重。 及「無人機產業」等園區發展重點,每組課
程均設計 30 小時以上的專業培訓,協助學員
此外,課程特別安排學員前往東京威力 縮短學用落差,並提升園區企業能見度。南
科創及成大南科台達大樓實地參訪,並邀請 科管理局誠摯邀請更多園區企業共同參與,
台積電、群創及科磊等園區企業辦理企業徵 攜手培育產業所需的優秀人才!
課程學員參訪東京威力科創
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