Page 5 - 南科簡訊312期
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NEWSLETTER │南科焦點
Presence of New Park Enterprises Cover Diverse Fields at STSP
STSP に多様な分野の新戦力が加入
文 ‧ 圖─投資組 / 陳冠良、李政鴻
緯穎智造 澄乘科技
緯穎科技申請於臺南園區投資設立子 工研院衍生的澄乘科技股份有限公
公司緯穎智造股份有限公司，承接原分 司，申請於高雄園區投資設立，初期投資
公司業務，以落實專業分工，及增加營 金額為新臺幣 0.6 億元，專注於研發高階
運彈性與效率。緯穎科技為全球領先的雲 骨科、牙科金屬 3D 列印醫材及相關系統
端運算基礎架構解決方案供應商，致力實 設備。公司以智慧製造為核心技術，將於
現「釋放數位能量，點燃永續創新」的企 2025 年取得 ISO 13485 與 QMS 認證，加
業願景，為客戶提供高品質的雲端運算與 速推動與臺灣醫材業者及醫院合作，以共
儲存設備。公司持續投入新世代產品技術 同推進創新 3D 列印醫材的開發及產品上
開發，從雲到端提供最優化的整體使用成 市。未來進駐高雄園區後，公司將憑藉領
本，並致力於實現工作負載與能源利用的 先的技術優勢，建立金屬醫材列印 ODM/
最佳效能。 OEM 之商服模式，並同時開發一站式義
齒雲端設計服務系統與製造平臺，推動牙
科醫材產業數位化與智慧化，進一步提供
從國際市場至在地化服務。
緯穎科技公司廠房
金屬 3D 列印牙科、骨科產品
先豐通訊
先豐通訊股份有限公司申請於高雄園 富田永續生醫
區投資設立南科分公司，公司為全球 PCB
領導大廠臻鼎科技控股股份有限公司之子 富田永續生醫科技股份有限公司申請
公司，投資金額為新臺幣 20 億元，專注 於臺南園區投資設立，投資金額為新臺幣
於研發高階應用之印刷電路板。公司因應 0.5 億元，專注於研發藥物活性分子。公
重要客戶需求，進駐園區建置硬板研發中 司以工研院研發技轉的連續式製程之高效
心，以滿足 AI 伺服器之高密度多層印刷 率合成反應器設備，開發藥物活性分子化
電路板 (HLC-HDI) 需求，同時將持續開 學合成關鍵製程，並提供「高效能 API 合
發次世代高階產品，並提前為集團布局 AI 成 CDMO」服務，滿足新藥開發少量多
領域基地，未來透過與客戶的深度合作， 樣化的合成需求；此外，此技術不僅顯著
共同培育具國際視野的人才，以迎接快速 提升製程良率與產能，還能有效降低製程
成長與競爭激烈的市場挑戰。 廢棄物，符合低碳與永續發展的需求。
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